ポッティングは、基板表面や実装基板の入ったケースなどに樹脂を注入し、注入後に硬化させ、基板にコーティングする技術です。電子基板に対して特に防水・防湿が必要な場合や、ホコリや汚れが基板に付着しないようにするための保護としても最適です。また、注入した樹脂が基板・パーツを固定するため、基板への振動や衝撃からの保護といった面でも有効です。 弊社では各種・電気電子材料樹脂を使用し、ポッティングをする箇所(表面全体や部分的)、表面張力を利用した塗布・コーティング、もしくはケースなどを利用した注入か等、お客様のニーズに合わせて詳細なご提案・ご案内をさせていただきます。
弊社では、熱カシメ溶着による回路基板の樹脂部品搭載、および筐体固定もお任せいただけます。 熱したビットにより所定のパーツを加熱・加圧することで熱変形させて固定することを熱カシメ溶着といいます。この熱カシメ溶着によって、ICチップ・電子基板などの組込部品や電子機器筐体への固定などが可能です。 また、溶着の形状は「平面形状」と「R形状」の2種類があり、固定箇所やパーツによって適切な溶着形状をご提案いたします。
ACF実装は、基板上にACF圧着テープによる実装方法のひとつです。 ACF(異方性導電フィルム＝熱硬化性のエポキシ樹脂中に導電性粒子を分散させた封止樹脂のこと)を基板の上に配置し、その上に実装したい基板をのせて熱をかけながら加圧することで、ACF中の樹脂によって固定されます。また、ACFは熱圧着の方向により導通性・絶縁性を保持する電気的異方性を示すため、対向回路間の導通性や隣接回路間の絶縁性を必要とする実装に適しています。